國內低溫熱熔壓敏膠研究瓶頸初步探討
2013年02月20日 熱熔壓敏膠塊是以熱塑性彈性體為基體樹脂，通過加入增黏樹脂、增塑劑、抗氧劑和其它助劑等混熔而成的一類不含溶劑的膠粘劑。傳統(tǒng)型熱熔壓敏膠的使用溫度通常在160-180℃之間，在此條件下進行操作，不僅消耗了大量電能(不利于節(jié)能降耗)，而且顯著降低了涂布機的使用壽命；同時也極易使衛(wèi)生用品的基材流延膜(聚乙烯膜)出現燙皺、燙破等現象，而膠粘劑也容易老化分解、結焦、堵塞喉管和噴膠嘴等，從而對操作工人的安全性要求大大增加。
低溫型熱熔壓敏膠的使用溫度低于140℃，其在較低溫度下比傳統(tǒng)型熱熔壓敏膠具有更低的熔融黏度，能更有效地滲入棉芯、能耗低和不易燙破基材等特點，從而明顯降低了衛(wèi)生用品的殘留氣味，并且具有較高的自由度來選擇成本較低的原材料。低溫型熱熔壓敏膠的研制目前主要集中在物理改性方面，從配方中的基本原料著手，改變原有傳統(tǒng)型的彈性體和增黏樹脂體系，或引入結構相似的、與彈性體具有很好相容性的物質(如黏度調節(jié)劑、離聚物樹脂等)，使其涂布工藝從傳統(tǒng)的高溫操作轉變?yōu)榈蜏夭僮鳌?br />
國內對于低溫型熱熔壓敏膠的研究目前還處于起步階段，絕大多數企業(yè)采用的仍為傳統(tǒng)型熱熔壓敏膠，主要是由于低溫型在成本上要稍高于傳統(tǒng)型，但在節(jié)能降耗方面具有很強的優(yōu)勢。山東大學材料科學與工程學院的張榮軍等根據熱熔壓敏膠的工藝條件進行了中低溫型熱熔壓敏膠的研究。國外企業(yè)中，國民淀粉公司已經開發(fā)出使用溫度為120℃的熱熔壓敏膠，其熔融黏度在1100-1200mPa•s之間；Shell、Henkel、Swift和芬得利等跨國企業(yè)也相繼開發(fā)出使用溫度為140-150℃的熱熔壓敏膠，其熔融黏度在800~1200mPa•s之間。
從當今科技發(fā)展趨勢來看，低能耗、低污染和高安全性的生產是今后發(fā)展的首要要求，也是可持續(xù)發(fā)展的最終目標。低溫型熱熔壓敏膠的改性研究已經過十多年的發(fā)展歷程，很多配方也已進入了工業(yè)化階段。雖然此類膠粘劑符合環(huán)保要求，但其生產成本高于傳統(tǒng)型熱熔壓敏膠，從而制約了其進一步發(fā)展。因此，低溫型熱熔壓敏膠的生產和研究開發(fā)仍集中在幾家大型的跨國公司，國內中小型企業(yè)仍生產傳統(tǒng)的高溫型熱熔壓敏膠。隨著國內節(jié)能減排指標的進一步明確，高能耗生產勢必會逐漸淡出市場，低能耗生產將受到社會鼓勵與推廣，其應用前景將非常廣闊。
低溫型熱熔壓敏膠的使用溫度低于140℃，其在較低溫度下比傳統(tǒng)型熱熔壓敏膠具有更低的熔融黏度，能更有效地滲入棉芯、能耗低和不易燙破基材等特點，從而明顯降低了衛(wèi)生用品的殘留氣味，并且具有較高的自由度來選擇成本較低的原材料。低溫型熱熔壓敏膠的研制目前主要集中在物理改性方面，從配方中的基本原料著手，改變原有傳統(tǒng)型的彈性體和增黏樹脂體系，或引入結構相似的、與彈性體具有很好相容性的物質(如黏度調節(jié)劑、離聚物樹脂等)，使其涂布工藝從傳統(tǒng)的高溫操作轉變?yōu)榈蜏夭僮鳌?br />
國內對于低溫型熱熔壓敏膠的研究目前還處于起步階段，絕大多數企業(yè)采用的仍為傳統(tǒng)型熱熔壓敏膠，主要是由于低溫型在成本上要稍高于傳統(tǒng)型，但在節(jié)能降耗方面具有很強的優(yōu)勢。山東大學材料科學與工程學院的張榮軍等根據熱熔壓敏膠的工藝條件進行了中低溫型熱熔壓敏膠的研究。國外企業(yè)中，國民淀粉公司已經開發(fā)出使用溫度為120℃的熱熔壓敏膠，其熔融黏度在1100-1200mPa•s之間；Shell、Henkel、Swift和芬得利等跨國企業(yè)也相繼開發(fā)出使用溫度為140-150℃的熱熔壓敏膠，其熔融黏度在800~1200mPa•s之間。
從當今科技發(fā)展趨勢來看，低能耗、低污染和高安全性的生產是今后發(fā)展的首要要求，也是可持續(xù)發(fā)展的最終目標。低溫型熱熔壓敏膠的改性研究已經過十多年的發(fā)展歷程，很多配方也已進入了工業(yè)化階段。雖然此類膠粘劑符合環(huán)保要求，但其生產成本高于傳統(tǒng)型熱熔壓敏膠，從而制約了其進一步發(fā)展。因此，低溫型熱熔壓敏膠的生產和研究開發(fā)仍集中在幾家大型的跨國公司，國內中小型企業(yè)仍生產傳統(tǒng)的高溫型熱熔壓敏膠。隨著國內節(jié)能減排指標的進一步明確，高能耗生產勢必會逐漸淡出市場，低能耗生產將受到社會鼓勵與推廣，其應用前景將非常廣闊。
